陶瓷具有特殊的力學(xué)、光、聲、電、磁、熱等特性，是一種硬度高、剛度高、強(qiáng)度高、無(wú)塑性、熱穩(wěn)定性高、化學(xué)穩(wěn)定性高的功能性材料，同時(shí)也是良好的絕緣體。尤其是能夠利用電、磁性質(zhì)，能夠通過對(duì)表面、晶界和尺寸結(jié)構(gòu)的精密控制而最終獲得具有新功能的電子陶瓷材料，在比如計(jì)算機(jī)、數(shù)字化音視頻設(shè)備和通信設(shè)備等數(shù)字化的信息產(chǎn)品領(lǐng)域具有極大的應(yīng)用價(jià)值。但這些領(lǐng)域?qū)μ沾刹牧系募庸ひ蠛图庸るy度也越高越高。在此趨勢(shì)下，激光切割機(jī)技術(shù)逐步替代傳統(tǒng)的CNC機(jī)械加工，在陶瓷切割、劃片、鉆孔中的應(yīng)用中，實(shí)現(xiàn)了精度高、加工效果好、速度快的要求。
其中，被廣泛應(yīng)用于電路板的散熱貼片，高端電子基板，電子功能元器件等的電子陶瓷，也被用于手機(jī)指紋識(shí)別技術(shù)，已成為當(dāng)今智能手機(jī)中的一種趨勢(shì)。不管是頂尖的蘋果手機(jī)還是百元市場(chǎng)的國(guó)產(chǎn)智能機(jī)，除了藍(lán)寶石基地和玻璃基底的指紋識(shí)別技術(shù)外，陶瓷基底的指紋識(shí)別技術(shù)與另外兩者呈現(xiàn)三足鼎立的態(tài)勢(shì)。而電子陶瓷基片的切割技術(shù)，則非得利用激光切割手段進(jìn)行加工。一般采用的是紫外激光切割技術(shù)，而對(duì)于較厚的電子陶瓷片則采用的是QCW紅外激光切割技術(shù)，如現(xiàn)在部分手機(jī)市場(chǎng)流行的手機(jī)陶瓷背板。
激光加工陶瓷材料一般來(lái)說厚度普遍在3mm以下，這也是陶瓷的常規(guī)厚度（更厚的陶瓷材料， CNC加工速度和效果要由于激光加工），激光切割、激光鉆孔是主要的加工工藝。
激光切割激光切割機(jī)加工陶瓷是非接觸加工，不會(huì)產(chǎn)生應(yīng)力，激光光斑小，切割的精度高。而CNC加工過程中，要保證精度就會(huì)要降低加工速度。目前的激光切割市場(chǎng)上能夠切割陶瓷的設(shè)備有紫外激光切割機(jī)、可調(diào)脈寬紅外激光切割機(jī)、皮秒激光切割機(jī)和CO2激光切割機(jī)。
陶瓷的使用是具有劃時(shí)代意義的，而對(duì)于陶瓷的加工，激光技術(shù)更是一次劃時(shí)代的工具引進(jìn)，可以說兩者形成了相互促進(jìn)，相互發(fā)展的態(tài)勢(shì)！